デバイスブレイン Ver.2.1.0をリリースしました。

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この度、三菱電機シーケンサ用 組込AIソフトウェア「デバイスブレイン」のVer.2.1.0をリリースいたしました。

ビルド中に獲得した解析結果図を表示する「ビルド解析結果表示」機能を追加。
他にも不具合改修を行っておりますので、バージョンアップをご検討ください。

アップデート内容の詳細は、リリースノートをご覧ください。